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硬件工程師 2.5-3K元/月

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  • 基本信息

  • 職位描述

    崗位職責:
    1、負責硬件產品的硬件總體系統(tǒng)方案、元器件選型。
    2、負責設計、開發(fā)、調試、維護、管理符合功能、性能要求的硬件產品。
    3、按照計劃完成符合功能性能要求和質量標準的硬件產品。
    4、根據(jù)產品詳細設計報告,完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
    5、根據(jù)邏輯設計說明書,設計詳細的原理圖和PCB圖。
    6、編寫調試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行。
    7、編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔。
    8、解決開發(fā)過程中所遇到的疑難問題。
    9、負責公司系統(tǒng)集成項目外購硬件設備情況設備的選型,評定及測試工作和管理兼管產品結構設計。
    任職要求:
    1、從事硬件開發(fā)方面工作3年以上。
    2、熟練應用單片機/嵌入式開發(fā)。
    3、具有完整單板、整機設計和項目管控經驗。   
    4、能夠獨立完成單板的開發(fā)、調試、測試,熟悉硬件開發(fā)常用工具軟件。
    5、熟練掌握單板和整機的EMC設計,了解可靠性設計、熱設計可測試性設計等。   
    6、從事過射頻技術研發(fā)或Zigbee、藍牙、GPS、GSM/GPRS/WCAMA/LTE接口電路及底層軟件開發(fā)并有成功的產品研發(fā)項目經驗者優(yōu)先。
    7、較強的溝通協(xié)調能力、分析能力和規(guī)劃能力。
    8、有意向者請發(fā)送簡歷到郵箱:liutao@zezetek.com
    聯(lián)系人:劉先生    電話:18578902513
    注:工作經驗不足三年者,請**。
    聯(lián)系我時,請說是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的,謝謝!
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  • 聯(lián)系方式

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