任職要求：
1、微電子，電子工程，通信工程，等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷。
2、熟悉模擬電路，混合信號(hào)以及ESD的版圖設(shè)計(jì)。
3、熟悉使用Virtuoso, 使用Calibre進(jìn)行DRC,LVS檢查，PEX提取等
4、有電源芯片，180nm/90nm BCD工藝的版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
5、熟悉匹配/ESD/Latchup/天線效應(yīng)原理及設(shè)計(jì)規(guī)則。
6、熟悉stand cell設(shè)計(jì)，善于壓縮版圖面積。
7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神，能夠獨(dú)立工作；良好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力及問(wèn)題分析處理能力。
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片整體物理實(shí)現(xiàn)，包括整體布局，頂層連線，電源分配，等芯片整合工作
2、有豐富的全芯片版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉電源類(lèi)等產(chǎn)品的版圖設(shè)計(jì)方法
3、負(fù)責(zé)規(guī)劃芯片版圖設(shè)計(jì)整體進(jìn)度，確保芯片按時(shí)按質(zhì)tape out
4、根據(jù)項(xiàng)目具體情況，制定整個(gè)項(xiàng)目工作流程，提高工作效率，保證項(xiàng)目質(zhì)量。
5、組織項(xiàng)目檢查，檢查設(shè)計(jì)流程，保證流程完整。
6、負(fù)責(zé)完成芯片tape out 流程。
7、負(fù)責(zé)指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的版圖設(shè)計(jì)，輔導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)工程師的技術(shù)提升和成長(zhǎng)
8、檢查文檔歸檔工作，確保文檔的連續(xù)性和完整性
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在吉安人事人才網(wǎng)上看到的，謝謝！